經(jīng)過(guò)多年SMT加工廠的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和科學(xué)研究查證，沒(méi)有證據(jù)能夠表面單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞會(huì)引起焊點(diǎn)的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤(pán)截面的空洞才是一個(gè)巨大的品質(zhì)隱患，它的質(zhì)量度對(duì)于可靠性的影響要大很多，并且最終導(dǎo)致焊縫的開(kāi)裂，并引發(fā)失效。