經(jīng)過多年SMT加工廠的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和科學(xué)研究查證，沒有證據(jù)能夠表面單個(gè)焊點(diǎn)中的空洞會(huì)引起焊點(diǎn)的失效，但是在很多的案例中，位于焊盤截面的空洞才是一個(gè)巨大的品質(zhì)隱患，它的質(zhì)量度對(duì)于可靠性的影響要大很多，并且最終導(dǎo)致焊縫的開裂，并引發(fā)失效。 

那么在電路板制作過程中需要針對(duì)客戶的產(chǎn)品和工藝要求，進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化改善，最主要的是通過焊錫膏、回流焊溫度控制等方面避免主要焊縫位置出現(xiàn)空洞，并且出現(xiàn)空洞的尺寸與數(shù)量也要進(jìn)行相應(yīng)的控制。 

對(duì)于諸如QFN等核心器件，封裝獨(dú)特且工藝難度大，焊端側(cè)面部分露出且無可焊的鍍層，綜合來講就是在smt加工中焊端的左右側(cè)面可焊性非常差，容易出現(xiàn)濕潤不良，并產(chǎn)生橋連和空洞。這種情況下主要是因?yàn)楸〉暮父喔菀仔纬筛蟮目斩?，究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小，導(dǎo)致焊機(jī)的揮發(fā)物更難通過這個(gè)“通道”排出，以至于導(dǎo)致“空洞”的問題發(fā)生。