蘭順PCB制程能力
| 項目ltem | 參數(shù) Parameter | 說明 Remark |
|---|---|---|
| 最小線寬 / 最小線距（mil） | 3/3 | 成品銅厚：0.5OZ |
| 最小環(huán)寬（mil） | 過孔（Via Hole）3mil 過孔（Via Hole）3mil |
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| 最小孔徑 | 板厚Board Thickness ＜ 2.0mm0.2mm 板厚Board Thickness ＜ 1.2mm0.1mm 板厚Board Thickness ≤ 2.0mm厚徑比 |
指成品孔徑 指成品孔徑 指成品孔徑 |
| 最大板厚 | 單、雙層板8.0mm 多層板8.0mm |
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| 最小板厚 | 單、雙層板 四層板0.2mm 六層板0.4mm 八層板0.6mm 十層板1.0mm |
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| 最大尺寸 | 單、雙層板600*1100mm 多層板600*1100mm |
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| 最大層數(shù) | 46層 | |
| 阻焊 | 綠油窗（mil） 2/4 綠油橋（mil） 4 顏色：白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等 |
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| 字符 | 最小線寬（mil） 5/8 顏色：白色、黃色、黑色等 |
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| 表面鍍層 | 噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金、沉錫、沉銀、抗氧化、噴純錫等 | |
| 板材類型 | FR4、高頻板材、聚四氟乙烯、鋁基、銅基、厚銅箔、無鹵素材料、Arlin、Rogers、 cem-1、cem-3 混合介質壓合、撓性板、軟硬結合板 |
蘭順PCB生產流程
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- 第 1 步 -
客戶資料預審
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- 第 2 步 -
銷售報價
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- 第 3 步 -
工程資料制作
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- 第 4 步 -
開料、鉆孔
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- 第 5 步 -
圖形轉移
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- 第 6 步 -
電鍍、蝕刻
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- 第 7 步 -
阻焊、文字
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- 第 8 步 -
表面處理工藝
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- 第 9 步 -
成型
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- 第 10 步 -
檢測
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- 第 11 步 -
出貨
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- 第 12 步 -
服務
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